在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶，涂布厚度可在2~500um，利用光刻工艺实现图案化，PDMS浇筑，最后键合实现实验载体...

SU-8光刻胶硅片模具

在微流控芯片加工领域，加工PDMS微流控芯片和玻璃微流控芯片，需要用到铬版玻璃掩膜。公司提供定制服务，可以根据客户图纸定...

铬版玻璃掩膜

Cchip微流控树脂模具可加工最小线宽5um的结构，在微流控芯片加工领域，可替代SU-8光刻胶模具和纯硅刻蚀模具，用于翻...

Cchip微流控树脂模具