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在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶,涂布厚度可在2~500um,利用光刻工艺实现图案化,PDMS浇筑,最后键合实现实验载体...
在微流控芯片加工领域,加工PDMS微流控芯片和玻璃微流控芯片,需要用到铬版玻璃掩膜。公司提供定制服务,可以根据客户图纸定...
Cchip微流控树脂模具可加工最小线宽5um的结构,在微流控芯片加工领域,可替代SU-8光刻胶模具和纯硅刻蚀模具,用于翻...
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