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硅片模具

  • 在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶,涂布厚度可在2~500um,利用光刻工艺实现图案化,PDMS浇筑,最后键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比5:1~10:1...
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在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶,涂布厚度可在2~500um,利用光刻工艺实现图案化,PDMS浇筑,最后键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比5:1~10:1


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