中芯启恒玻璃芯片图纸设计规范

1. 玻璃微流控芯片简介：

以玻璃为材质，通过光刻图案化在对玻璃本身进行化学腐蚀，达到所需要的指定结构，再通过玻璃封合技术，实现芯片封合目的。 玻璃芯片宽度、深度遵循2:1宽深比（中芯启恒拥有独特工艺，可以加工高深宽比的玻璃结构，详情请咨询公司客服），承受流体压力：可达25bar，适用于液滴生成；若加载环压，可达10Mpa甚至 40Mpa，适用于石油驱替研究。实物图如图1所示。

图1 PDMS芯片实物图

2. 玻璃微流控芯片图纸要求：

1）如图2所示，玻璃芯片1版的面积是100*100mm，有效绘图范围是98*98mm的正方形，结构尽量居中排布。

2）如图2所示，1个版面上可以排布相同或不同形状的结构，但是要求这些结构的高度是一样的。

3）建议在图纸右下角备注：结构最小线间距、结构高度、加工数量等要求。

3. 玻璃微流控芯片图纸设计软件：

推荐使用AutoCAD、Solidworks、ProE、L-edit等，最终图纸格式：三维格式.step/.igs/.x_t/.x-b；二维格式.dwg/.dxf等

图2

3. 玻璃成品芯片的进出样口有2种方式：粘接头进样、通过夹具进样。

1）粘接头进样

详细资料请查阅网址：http://cchip.cn/index.php?s=/Show/index/cid/61/id/68.html

图3

常用PEEK接头的尺寸是1/16，配套外径1.6mm的PTFE导管。

2）通过夹具进样

详细资料请查阅网址：http://cchip.cn/index.php?s=/Show/index/cid/62/id/222.html

图4