1. 塑料芯片压印工艺

在微流控领域，常用的芯片材质有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势，其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工艺加工几微米线宽及以上尺寸的结构且成本较低。而塑料材质，若是采用数控CNC加工，一般设备只能加工线宽100um以上的结构，若是想要加工100um以内的结构，需要开模注塑，其成本较高，尤其对于芯片结构没有完全定型的客户，反复修改注塑模具其成本很高，产品开发的周期也被拉长。

那么，有没有一种成本低、效率高的方式来加工塑料芯片呢？答案是肯定的。中芯启恒为解决以上问题，开发了芯片热压印成型技术，采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片，无需开具注塑金属模具，就可以加工最小20um线宽的塑料芯片。中芯启恒不仅提供芯片热压印成型的代加工服务，也提供芯片压印工艺所需设备的搭建方案及工艺培训，协助客户快速获得微流控芯片样片。

图1 采用高性能树脂Cchip-Resin01

加工的压印用树脂模具

图2 采用图1的树脂模具压印成型的COC芯片

（图示为鱼骨结构的LNP合成芯片）

图3 ZXHP-1500芯片压印机

2. 塑料芯片压印工艺优势

1）无需开模注塑，树脂模具成本低，且图形可灵活多变；

2）不仅能压印成型大尺寸结构，还可压印≤20um线宽的结构；

3）芯片压印工艺以光刻技术为基础进行图形转移，最终复制到COC/PMMA等塑料材质上，工艺本身精度高；

图4 同一个树脂模具可重复压印

（图示是压印的COC芯片结构区域完整）

3. Cchip-Resin01 高性能树脂

苏州中芯启恒科学仪器有限公司提供的Cchip-Resin01树脂是一款液态、可固化的，由多种复合材料组成的高性能树脂。该款树脂能够耐受+140℃高温，具备一定的耐化学性能，同时具备优异的耐磨损和耐压性能。

Cchip-Resin01高性能树脂在微流控领域，可用做微流控芯片倒膜模具材料，也可用做微流控芯片热压印成型的模具材料。该款产品采用易消泡、高强度配方，尤其适用于做成微流控芯片模具，用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。

产品名称：高性能树脂

产品型号：Cchip-Resin01

包装规格：A组分500g+B组分10g

产品用途：适用于做成微流控芯片模具，用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。

4. ZXHP-1500芯片压印机

设备特点：

(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s，温度准确稳定；

(2) 采用航空铝加热工作平台，上下面平整，热导速度快，温度均匀；

(3) 上下板加热面积大，满足常用芯片尺寸；

(4) 自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的压印效果（预留水冷接口，可以满足急速降温工艺需求）；

(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压印压力；

(6) 采用特有的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高压印成功率。

(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数，方便客户操作，提高压印效率。

此外，PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片，在开模注塑量产前，采用机加工的方式，其样片的结构尺寸和粗糙度很难保证，为此中芯启恒公司开发了热压印芯片技术，采用自主开发的树脂模具来压印塑料片材直接成型，最小线宽可做20um，详情请咨询公司客服人员。

图1 中芯启恒树脂模具（用于微流控芯片热压印成型）

图2 热压印成型的微流控液滴芯片（最小线宽20um）

图3 热压封合的微流控芯片