免打孔树脂模具

产品名称：免打孔树脂模具

1. 免打孔树脂模具简介

在微流控领域，加工PDMS材质的芯片，一般采用翻模工艺，需要首先加工浇筑PDMS所用的母模。母模的材质一般选用SU-8胶模具、纯硅刻蚀模具、PMMA精雕模具或者金属模具，这些材质的模具翻模后的PDMS需要手动或者机械方式，在进出样口的位置打孔，操作繁杂，且效率低。

为了解决上述问题，且提高模具的寿命，中芯启恒公司特研制了免打孔树脂模具。如下图(a)所示是免打孔树脂模具实物，图(b)所示是是由(a)翻模得到的PDMS结构。

(a)                                       (b)

图 免打孔树脂模具及PDMS结构实物

2. 免打孔树脂模具的特性

(1) 可重复使用，使用寿命优于SU-8模具和纯硅模具

(2) 结构和模具是一体成型的，不易脱落

(3) 翻模后得到的PDMS无需打孔，加工效率高

(4) 耐磨性能较好，可清洗

3. 免打孔树脂模具的代工能力介绍

(1) 图形排布最大版面积：直径80mm圆；

(2) 图形最小线宽线距：20um；

(3) 进出样孔最小尺寸：1.5mm，高度3mm；

(4) 进出样孔最小圆心距离：3mm；

(5) 建议PDMS厚度3mm，翻模温度60℃，固化时间90min；

注：若图形设计参数不在以上范围，可联系公司销售人员具体评估。

4. 免打孔树脂模具的典型应用

基于微流体条码标记的空间多组学测序技术（DBiT-seq技术）所用的PDMS芯片带有几十甚至上百个进出样口，免打孔树脂模具已成功运用到空间多组学芯片的加工，大大提高了加工的效率。