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Cchip-Resin01高性能树脂(压印模具用)

  • 产品名称:高性能树脂;型号:Cchip-Resin01;产品用途:适用于做成微流控芯片模具,用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。...
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产品名称:高性能树脂

产品型号:Cchip-Resin01

包装规格:A组分500g+B组分10g

产品用途:适用于做成微流控芯片模具,用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。

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1. 塑料芯片压印工艺

在微流控领域,常用的芯片材质有PDMS、玻璃、PMMAPCCOCCOP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势,其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工艺加工几微米线宽及以上尺寸的结构且成本较低。而塑料材质,若是采用数控CNC加工,一般设备只能加工线宽100um以上的结构,若是想要加工100um以内的结构,需要开模注塑,其成本较高,尤其对于芯片结构没有完全定型的客户,反复修改注塑模具其成本很高,产品开发的周期也被拉长。

那么,有没有一种成本低、效率高的方式来加工塑料芯片呢?答案是肯定的。中芯启恒为解决以上问题,开发了芯片热压印成型技术,采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片,无需开具注塑金属模具,就可以加工最小20um线宽的塑料芯片。中芯启恒不仅提供芯片热压印成型的代加工服务,也提供芯片压印工艺所需设备的搭建方案及工艺培训,协助客户快速获得微流控芯片样片。

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采用高性能树脂Cchip-Resin01

加工的压印用树脂模具

 

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采用图1的树脂模具压印成型的COC芯片

(图示为鱼骨结构的LNP合成芯片)

 

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3 ZXHP-1500芯片压印机

 

2. 塑料芯片压印工艺优势

1)无需开模注塑,树脂模具成本低,且图形可灵活多变;

2)不仅能压印成型大尺寸结构,还可压印≤20um线宽的结构;

3)芯片压印工艺以光刻技术为基础进行图形转移,最终复制到COC/PMMA等塑料材质上,工艺本身精度高;

 

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同一个树脂模具可重复压印

(图示是压印的COC芯片结构区域完整)

3. Cchip-Resin01 高性能树脂

苏州中芯启恒科学仪器有限公司提供的Cchip-Resin01树脂是一款液态、可固化的,由多种复合材料组成的高性能树脂。该款树脂能够耐受+140℃高温,具备一定的耐化学性能,同时具备优异的耐磨损和耐压性能。

Cchip-Resin01高性能树脂在微流控领域,可用做微流控芯片倒膜模具材料,也可用做微流控芯片热压印成型的模具材料。该款产品采用易消泡、高强度配方,尤其适用于做成微流控芯片模具,用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。

 

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产品名称:高性能树脂

产品型号:Cchip-Resin01

包装规格:A组分500g+B组分10g

产品用途:适用于做成微流控芯片模具,用于压印PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片。

4. ZXHP-1500芯片压印机

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设备特点:

(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术,温度控制精确,温度采样频率为0.1s,温度准确稳定;

(2) 采用航空铝加热工作平台,上下面平整,热导速度快,温度均匀;

(3) 上下板加热面积大,满足常用芯片尺寸;

(4) 自动降温系统,采用风冷降温,降温速率均匀,有利于获得较好的压印效果(预留水冷接口,可以满足急速降温工艺需求);

(5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压印压力;

(6) 采用特有的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高压印成功率。

(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式,自动模式可保存20组参数,每组可设置10段控温参数,方便客户操作,提高压印效率。

 

此外,PMMA/COC/COP等塑料材质的微流控芯片,在开模注塑量产前,采用机加工的方式,其样片的结构尺寸和粗糙度很难保证,为此中芯启恒公司开发了热压印芯片技术,采用自主开发的树脂模具来压印塑料片材直接成型,最小线宽可做20um详情请咨询公司客服人员。


图1 中芯启恒树脂模具(用于微流控芯片热压印成型).png 

中芯启恒树脂模具(用于微流控芯片热压印成型)

图2 热压印成型的微流控液滴芯片(最小线宽20um).png 

热压印成型的微流控液滴芯片(最小线宽20um

图3 热压封合的微流控芯片.png 

热压封合的微流控芯片





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