Cchip-ResinA耐温树脂
Cchip-ResinA耐温树脂模产品详情
产品名称:耐温树脂
产品型号:Cchip-ResinA
包装规格:A组分250g+B组分250g
产品用途:用于翻模PDMS获得母版模具,获得的母版模具可重复倒模PDMS芯片。
1. PDMS微流控芯片批量加工方案
目前,在微流控领域,用于PDMS微流控芯片批量生产的方案需要加工十几个乃至上百个浇筑PDMS结构所用的模具,在加工模具环节引入的偏差会被复制,从而导致采用不同的模具浇筑的PDMS芯片误差不同。为了保证不同批次PDMS芯片结构和误差的一致性,中芯启恒特推出了高性能耐温树脂Cchip-ResinA,并成功运用到PDMS芯片的批量生产实践中。
目前,在微流控领域,用于PDMS微流控芯片批量生产的方案需要加工十几个乃至上百个浇筑PDMS结构所用的模具,在加工模具环节引入的偏差会被复制,从而导致采用不同的模具浇筑的PDMS芯片误差不同。为了保证不同批次PDMS芯片结构和误差的一致性,中芯启恒特推出了高性能耐温树脂Cchip-ResinA,并成功运用到PDMS芯片的批量生产实践中。
2. 用同一个中芯启恒树脂模具浇筑100次
上图左1是高性能耐温树脂Cchip-ResinA含2种组分:A:环氧树脂、B:树脂固化剂。右1是成型的树脂模具,中间是采用树脂模具浇筑的PDMS芯片(图示PDMS芯片已与玻璃键合)。
耐温树脂Cchip-ResinA和成型的树脂模具
Cchip微流控树脂模具可在高温条件下使用,具备优异的耐化学腐蚀性,同时具备突出的防磨损性能。Cchip微流控树脂模具可加工最小线宽5um的结构,在微流控芯片加工领域,可替代SU-8光刻胶模具和纯硅刻蚀模具,用于翻模PDMS微流控芯片。相较于传统的SU8模具,纯硅模具,金属模具,大大降低了成本,且提高了模具耐用性。
Cchip-ResinA树脂模具浇筑100次获得的PDMS芯片(部分展示)
3. Cchip-ResinA耐温树脂模具优势
Cchip微流控树脂模具的优点:
(1)与常用的SU-8光刻胶模具相比,Cchip微流控树脂模具上的微结构和基底是一体成型的,不会发生脱落。作为翻模PDMS流道的母版,可重复使用,翻模次数≥100次。
(2)与常用的纯硅刻蚀模具相比,Cchip微流控树脂模具表面光滑,肉眼可见光泽感,浇筑PDMS时易脱模。
(3)可在-25~130℃的环境下使用,能够耐高达150℃高温。
(4)尺寸精度高,目前可加工最小线宽5um的结构。
(5)出现脏污时可以反复清洗,吹干,重复使用,实现高效率生产。
(6)尤其适用于微流控芯片批量加工,助力PDMS芯片低成本生产。