产品名称：真空热压键合机

产品型号：ZXHP-0021

1.ZXHP-0021真空热压键合机简介

ZXHP-0021真空热压键合机是苏州中芯启恒科学仪器有限公司独立开发，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。

2.ZXHP-0021真空热压键合机的特点

(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s，温度准确稳定；

(2) 目标压力值可直接输入数值，系统自动监测并调整控制压力；

(3) 压力传感器反馈调节，实现对压力的精确控制；

(4) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的键合压力；

(5) 采用航空铝加热工作平台，上下面平整，热导速度快，温度均匀；

(6) 上下板加热面积大，满足常用芯片尺寸；

(7) 自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的键合效果（预留水冷接口，可以满足急速降温工艺需求）；

(8) 采用特有的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

(9) 具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数，方便客户操作，提高键合效率。

3. ZXHP-0021真空热压键合机的技术参数

4. ZXHP-0021真空热压键合机的用途

（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合

（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合

（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合

5. ZXHP-0021真空热压键合机的特征图解

(1) 真空抽气口；

(2) 真空泄压口；

(3) 称重传感器水冷口；

(4) 设备把手；

(5) 急停按钮；

(6) 气压数显表；

(7) 真空数显表； 

(8) 触摸显示屏；

(9) 下板温控数显表；

(10) 上板温控数显表；

(11) 电源开关；                                  

(12) 玻璃观察窗；  

(13) 舱门把手；                      

(14) 脚垫；                                   

(15) 下板水冷口；

(16) 上板水冷口；

(17) 称重传感器水冷口；

(18) 真空泵插座；

(19) 冷却系统插座；

(20) 保险丝座；

(21) 下压气缸节流阀；

(22) 上升气缸节流阀；

(23) 油水过滤器；

(24) 风冷装置。    

注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。