1. PDMS微流控芯片简介

目前加工微流控芯片最常用的材料是PDMS，中文全称是聚二甲基硅氧烷，加工而成的PDMS微流控芯片是具有韧性的透明弹性体，可在-55~200℃的温度范围内使用。PDMS材质的微流控芯片常见的类型有：流道层和空白层都为PDMS材质、流道层为PDMS+空白层玻璃、流道层玻璃+空白层PDMS、流道层PDMS+硅片等组合。

2. PDMS微流控芯片加工所需的设备及耗材

PDMS微流控芯片加工需要的设备有：光刻机、匀胶机、烘胶台、显影机、真空干燥器、鼓风干燥箱、打孔机、切割机、等离子清洗键合机等。

图1 cchip-0019光刻机

PDMS微流控芯片加工所需的耗材有：液态的PDMS、SU-8光刻胶、SU-8光刻胶显影液、去离子水等

3. PDMS微流控芯片加工的一般流程

首先，需要加工模具，常用的模具有SU-8光刻胶模具、硅片刻蚀模具、cchip树脂模具。SU-8光刻胶模具采用MEMS光刻工艺加工而成；硅片刻蚀模具一般采用干法刻蚀工艺加工而成；cchip树脂模具采用中芯启恒标准模具加工工艺制作。

图2 cchip树脂模具

其次，需要将液态的PDMS双组份进行混合脱泡，然后倒在模具上，加热固化后，脱模。

最后将加工好的PDMS流道进行切割、打孔跟所需的基底进行键合。

图3 PDMS微流控芯片