在微流控芯片加工过程中,常用的材质有:硅片、玻璃、石英、PMMA、PC、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乙烯PE、PDMS。在选择材料之前,需要了解材料的基本特性,比如化学惰性、介电常数、热导率、软化温度、透光率、热膨胀系数、成型性能、键合性能等参数。成品微流控芯片常见的材质有PDMS芯片、玻璃芯片、PMMA芯片等。不同材质的芯片采用的键合方法不同,比如PDMS芯片一般通过等离子体表面修饰改性后键合、玻璃芯片通过高温封合、PMMA芯片采用热压封合。下方表格给出了基本的参数介绍,希望给广大微流控研究的朋友提供参考。
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