产品简介：

BP-2B烘胶台用于半导体工艺制备过程中，主要用于光刻工艺中光刻胶的前烘、后烘以及坚膜，具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点。可长时间连续稳定工作，可广泛应用于产线生产。

技术参数：

1、烘胶板材料：不锈钢

2、烘胶板规格：Φ200mm

3、烘烤温度：≤200℃

4、控温精度：±2℃

5、控温形式：采用温控仪PID调节（功率调节），自动测温、控温

6、外形尺寸：280*360*220mm

7、输入电源：AC 220V/240V，50Hz

8、整机功率：600W

9、整体重量：10Kg