微流控芯片进样专用接头
1.微流控芯片进样专用接头简介:
在使用注射泵给微流控芯片进样时,需要保证注射器和导管的水密性连接,该接头方案完美实现了注射器和导管的紧密连接。此外,若是客户的芯片是硬质材料的,且没有设计配套的夹具,那么实用的方案是在芯片进出口位置粘接底座,然后再转接导管,为了方便客户使用,公司推出了可实现底座和导管水密性连接的方法。
2.微流控芯片进样专用接头的特性:
PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。
1)耐高温性:具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=343℃),其负载热变形温度高达316℃,瞬时使用温度可达300℃。
2)机械特性:具有刚性和柔性,特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出,可与合金材料相媲美。
3)自润滑性:具有优良的滑动特性,适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合,特别是用碳纤维、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。
4)耐腐蚀性:除浓硫酸外,PEEK不溶于任何溶剂和强酸、强碱,而且耐水解,具有很高的化学稳定性。
5)阻燃性:具有自熄性,即使不加任何阻燃剂,可达到UL标准的94V-0级。
易加工性:具有高温流动性好,而热分解温度又很高的特点,可采用多种加工方式:注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。
6)耐剥离性:耐剥离性很好,因此可制成包覆很薄的电线或电磁线,并可在苛刻条件下使用。
7)耐疲劳性:在所有树脂中具有最好的耐疲劳性。
8)耐辐照性:耐高辐照的能力很强,超过了通用树脂中耐辐照性最好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能 。
9)耐水解性:PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响,用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。
3.微流控芯片进样专用接头的型号:
4. 微流控芯片进样专用接头应用场景展示:
玻璃和PMMA材质的微流控芯片可以用AB胶粘接底座+接头的方式连接进出样口和导管,优点是容易操作,成本低廉。