1. Cchip微流控树脂模具简介
Cchip微流控树脂模具可在高温条件下使用，具备优异的耐化学腐蚀性，同时具备突出的防磨损性能。Cchip微流控树脂模具可加工最小线宽5um的结构，在微流控芯片加工领域，可替代SU-8光刻胶模具和纯硅刻蚀模具，用于翻模PDMS微流控芯片。相较于传统的SU8模具，纯硅模具，金属模具，大大降低了成本，且提高了模具耐用性。
2. Cchip微流控树脂模具的优点
(1) 与常用的SU-8光刻胶模具相比，Cchip微流控树脂模具上的微结构和基底是一体成型的，不会发生脱落。作为翻模PDMS流道的母版，可重复使用，翻模次数≥100次。
(2) 与常用的纯硅刻蚀模具相比，Cchip微流控树脂模具表面光滑，肉眼可见光泽感，浇筑PDMS时易脱模，可不使用脱模剂进行浇筑。
(3) 可在-35~180℃的环境下使用，能够耐高达180℃高温。
(4) 尺寸精度高，目前可加工最小线宽5um的结构。
(5) 出现脏污时可以反复清洗，吹干，重复使用，实现高效率生产。
