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芯片切割打孔垫152.4*203.2mm

  • PDMS流道层浇筑成型后,需要按照设计边框进行裁切和打孔,在进行PDMS芯片切割和打孔操作时,推荐选用专用的芯片切割打孔垫...
  • 产品详情

1. 产品简介:

PDMS流道层浇筑成型后,需要按照设计边框进行裁切和打孔,在进行PDMS芯片切割和打孔操作时,推荐选用专用的芯片切割打孔垫,优点如下:

1)保护切割刀和打孔器,延长其使用寿命

2)胶垫可以确保切割刀和打孔器将芯片完整切割,底部切割到底

2. 产品参数:

1)尺寸:长*=6*8英寸(152.4*203.2mm),厚度2mm

2中等硬度

3)绿色

4)进口

3. 推荐用途:

1)PDMS微流控芯片切割时作为胶垫;

2PDMS微流控芯片打孔时作为胶垫。


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