PDMS芯片增加键合强度方法

发布时间:2018-10-12    浏览:48次

PDMS微流控芯片是指用光刻工艺在硅片上做出凸起结构作为模具,再用PDMS浇筑,然后跟玻璃或者PDMS键合制成的流体芯片。 主要用于药物控释、病毒检测、颗粒材料合成、催化剂研究、PCR扩增、液滴PCR、基因检测、蛋白质检测等研究。   

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在实际实验应用中需要较大的流速或者结构的设计会产生较大流阻,会导致PDMS芯片产生形变并漏液;这里主要跟大家分享一下等离子处理后的增强键合强度。       

热烘以提高玻璃-PDMS等离子体键合的强度

为了使PDMS和玻璃或PDMS接触后更容易发生化学链接,建议用加热的方式来加强化学链接的强度。时间、温度和设备在实验室和用户之间都可以根据实际的实验而进行改变。通常情况下,在75°C下热烘2小时以上就足以获得很牢固的粘合强度。

气体的选择

表面态取决于所使用的气体。腔室内空气等离子体在大多数情况下都可以满足实验需求。有些研究人员喜欢使用纯O2来控制腔室内总的气体组分,但是需要更多的设备及加工过程更加严格。

灰尘

表面上灰尘的存在会阻止玻璃-PDMS的等离子体键合。此外,空白片上灰尘的位置和大小也会影响PDMS的硬度。第一次清洗,至少需要一个清洁干燥的空气喷射来冲洗。当然,也有其它的方法来移除灰尘,您可以使用3M透明胶带来移除表面的颗粒或更为有效的是您还可以把芯片放置在异丙醇溶液(IPA)内并且使用超声波来分离表面和PDMS孔洞内部的不需要的颗粒。为了清洗干净玻璃,可以先后连续使用丙酮、异丙醇、水来进行清洗然后再进行干燥处理。

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友情提示:关注我们的官网微信:microfluidic_Cchip,我们后续会提供更多关于PDMS微流控芯片的解决方案。

 

 

 


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